MACCHINE SOTTOVUOTO

Le macchine per sottovuoto Teknoline ideali per la conservazione degli alimenti, sono dotate di sistema Gasplus per realizzare una perfetta saldatura dei sacchetti. La camera a vuoto e la barra saldante sono interamente in acciaio inox senza saldature e sono dotate di pannello comandi con 10 programmi.

Sottovuoto TMC250

Camera a vuoto e barra saldante in acciaio inox. Reed magnetico per l’avviamento ciclo di vuoto. Sistema Gasplus. Ciclo di deumidificazione pompa H2out di serie. Pannello comandi.

Sottovuoto TMC300

Camera a vuoto e barra saldante in acciaio inox. Reed magnetico per l’avviamento ciclo di vuoto. Sistema gas plus. Ciclo di deumidificazione pompa H2out di serie. Pannello comandi.

Sottovuoto TMC400

Camera a vuoto e barra saldante in acciaio inox. Reed magnetico per l’avviamento ciclo di vuoto. Sistema gas plus. Ciclo di deumidificazione pompa H2out di serie. Pannello comandi.

Sottovuoto TME300

Struttura e barra saldante in acciaio inox. Reed magnetico per l’avviamento ciclo di vuoto. Pannello comandi. Creazione del vuoto esterno e creazione vuoto in contenitori.

Sottovuoto TME400

Struttura e barra saldante in acciaio inox. Reed magnetico per l’avviamento ciclo di vuoto. Pannello comandi. Creazione del vuoto esterno e creazione vuoto in contenitori.

Conservando

Struttura in ABS giallo/arancione. Beccuccio d’aspirazione per alimenti delicati posto sotto il coperchio. Fornito con 2 rotoli di buste goffrate. Confezione da 4 pezzi.

Keep Vacuum Lux

Struttura metallizzata in ABS. Ottime prestazioni ed automatismi che garantiscono eccellenti livelli di vuoto ed una sicura saldatura. Si distingue per la semplicità.

Eco Vacuum

Struttura in ABS bianco. Consente la creazione del vuoto in buste, contenitori, pentole, barattoli, ecc. Elevata silenziosità e velocità grazie alla eccellente pompa a vuoto.

Vacuum Family

Struttura in ABS blu. Dotata di elettrovalvola per il rientro aria e diversi livelli di saldatura. Viene fornita con campanina d’aspirazione e corredata di accessori.